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| AI算力竞赛升温！覆铜板龙头扩产 国内这些公司有产能 |
| 来源：21世纪经济报道 时间：2026/9/21 |
尽管AI巨头Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊曾发长文呼吁AI行业放缓新模型开发速度，但AI竞赛的实际走向恰恰相反。
据新华社报道，美国总统特朗普19日在社交媒体发文称，他将组建一支“人工智能部队”。
特朗普说，为组建“人工智能部队”，他将在不久后任命一名人工智能事务“总管”。他称，人工智能代表着下一场工业革命或互联网浪潮，其规模和影响力将更大，甚至可能占到美国国内生产总值的25%。
在全球AI博弈背景下，上游硬件材料的产能竞赛已然打响。据财联社9月18日报道，全球覆铜板龙头韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料覆铜板（CCL）的生产。
斗山拟首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线，同时投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂，计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。
此前的4月，斗山已官宣投资1800亿韩元在泰国新建高性能CCL工厂，专门生产AI服务器、高速网络设备用超低损耗CCL（DS-7409系列），初期2条产线，远期可扩至8条。
覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，承担导电、绝缘、支撑三大功能，在PCB生产成本中占比高达30%~40%。AI服务器数据传输速率、传输距离大幅提升，对信号传输稳定性要求严苛，信号损耗成为核心性能指标，覆铜板持续向超低损耗方向迭代。2024年全球覆铜板行业市场规模突破千亿元，行业头部集中特征显著。
自2023年起，AI服务器带动高速特种覆铜板需求快速抬升，高速CCL在行业中的占比由32%提升至2024年的38%。西部证券数据显示，单台AI服务器覆铜板用量可达传统服务器的3至5倍，随着算力芯片迭代，板材层数与材料等级同步升级。
当前覆铜板行业呈现供需共振、量价齐升格局。供给端，自2025年12月起，建滔、南亚等主流厂商连续发布调价函，覆铜板单周涨幅达10%至20%，其中覆铜板龙头建滔积层板年内提价7次，部分产品累计涨幅超100%。
需求端，高阶HDI、汽车PCB、IC载板等赛道需求持续高增，BT载板材料交期拉长至16至20周，为国内厂商打开国产替代窗口。按国信证券测算，2025年至2027年，AI终端需求带来的CCL需求分别为2256万张、5665万张、11899万张，同比增速分别为4%、151%、110%。专注高速CCL的企业将直接受益。
业绩高增进一步验证了景气逻辑。2026年半年报显示，覆铜板板块业绩延续高增。生益科技上半年实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%，归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%；南亚新材上半年实现营业收入42.24亿元，同比增长83.23%，归母净利润4.61亿元，同比增长428.80%。
浙商证券研报认为，本轮涨价更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。
高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑；树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，覆铜板具备较大的价格弹性，上游供应链有望获得超额溢价力。
中金认为，覆铜板产业链价格传导有望持续。今年以来，建滔积层板调价频次处于近年较高水平，同时电子布、铜箔等核心原材料价格持续上行。该机构认为，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升，产业链盈利中枢有望进一步修复。
招商证券在最新研报中表示，本轮覆铜板（CCL）涨价已运行4—5个季度，印制电路板（PCB）顺价已全面打通。结合产业链调研，该机构预测CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期将持续至2027年底。 |
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