国家发改委13日公布《半导体照明节能产业发展意见》，提出中国半导体照明节能产业的发展目标：2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。

　　《意见》指出，至2015年，企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

　　文件称，2008年中国半导体照明总产值近700亿元人民币(下同)，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。政府将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化。

　　文件要求，各级有关部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策，以及鼓励购国产MOCVD装备。

　　《意见》又指，要推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单，在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。